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NTG社/パッケージ開封装置/Dcap2 id 管理番号:03111

  • 主な用途 : SEMの前処理装置
             モールドされたICをエッチングして半導体検査
  • 年式 : 2003年
  • エッチング温度 : 20~250℃(温度精度±2℃)
  • 電圧 : AC 95~250V 50/60Hz 4A
  • 使用薬液 : 自動混酸 (6:1~1:1)、H2SO4、FHNO3


【機器ステータス】

取扱説明書有り(英語)


NTG社/パッケージ開封装置/Dcap2 id
NTG/開封装置/Dcap2
Nisene Technology Group/SEM/350D
Nisene Technology/SEM前処理/Dcap2 id
ワイヤード/不良解析装置/Dcap2i Series


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