WEST BOND／ウェッジワイヤーボンダー／Model7476D 管理番号04418
ボンディング方式：US・TC又はサーモソニック方式操作方法：X-Y-Z 3軸マニピュレータ荷重：約10g～100gボンディングツール長：約19mmボンディングツール径：約φ1.58mm対応ワイヤー：φ18μm～φ50μmまでの金線、アルミ線ラジアントヒーター機構：ボンディングツール加熱方式ワイヤーテールコントロール：1ステップ単位で設定可能スイッチボンディング：20ループまで連続ボンデ…
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WEST BOND／ウェッジワイヤーボンダー／Model7476D 管理番号04367
ボンディング方式：US・TC又はサーモソニック方式操作方法：X-Y-Z 3軸マニピュレータ荷重：約10g～100gボンディングツール長：約19mmボンディングツール径：約φ1.58mm対応ワイヤー：φ18μm～φ50μmまでの金線、アルミ線ラジアントヒーター機構：ボンディングツール加熱方式ワイヤーテールコントロール：1ステップ単位で設定可能スイッチボンディング：20ループまで連続ボンデ…
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新川／バンプボンダー／SBB-410 管理番号04151
2005年式ボンディング方式：超音波熱圧着によるボールボンディング方式マシン精度：±3.5μmボンディングスピード：0.045秒／バンプボンディングエリア：□25mm×2ステージダイキャッチ方式：真空吸着対象ダイ寸法：□1.5～20mm、厚さ0.3～0.6mm電源：AC100V 50/60Hz寸法：W920×D1030×H1860mm重量：約550kg `7…
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西進商事／ボンドテスター／SS-30WD 管理番号03997
〇2002年式 〇主な仕様 ・試験項目 ： シェアテスト（Max：3kgタイプ／15kgタイプ） ・測定ストローク ： X軸100mm Z軸100mm ・ストローク設定単位 ： 1μm ・測定スピード ： 0.006～1mm／sec ・付属品 ： 実体顕微鏡（ニコンSMZ645） …
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JUKI／小型汎用マウンタ／KJ-02 管理番号03630
レーザー光と画像認識による非接触センタリングでチップや部品（QFPやBGA等のIC部品）の高精度搭載が可能 基板サイズ：x203.2×y152.4×t2mm（MAX） 大正部品サイズ：x20×y20×t12mm（MAX）搭載カメラ仕様：24mm青色照明カメラ基板位置決め方式：ピン／外形基準バンク仕様：固定バンク（手前、奥） 電源：AC200V単…
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