半導体製造装置
>
BGA・CSP製造装置
1 件中1-1件を表示
表示切替 ： [ 画像 ｜ タイトル ｜ タイトルと画像 ]
JUKI／小型汎用マウンタ／KJ-02 管理番号03630
レーザー光と画像認識による非接触センタリングでチップや部品（QFPやBGA等のIC部品）の高精度搭載が可能 基板サイズ：x203.2×y152.4×t2mm（MAX） 大正部品サイズ：x20×y20×t12mm（MAX）搭載カメラ仕様：24mm青色照明カメラ基板位置決め方式：ピン／外形基準バンク仕様：固定バンク（手前、奥） 電源：AC200V単…
入荷しました
1 件中1-1件を表示
