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半導体製造装置 > ボンダー 関連

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WEST BOND社 ウェッジワイヤーボンダー Model7476D 管理番号08759

ヒューグルエレクトロニクス エキスパンダ HS-1800 管理番号08089

HOYA UV照射システム EXECURE-4000-D 管理番号07754

澁谷工業 ウェハ対応マイクロハンダボールマウンタ SBP661 管理番号06295

オンテック 加熱一体型リワークシステム RM-2500 管理番号04588

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