ビューラー自動精密切断機アイソメット5000 管理番号11872

【仕様】

・切断能力　　　　　：　最大φ50mm

　　　　　　最大 L150×D50×H13mm(最大切断寸法は8インチ径の切断砥石使用時)

・切断砥石径　　　　：　4～8インチ（※ 切断砥石、チャック類は付属しておりません）

・切断送り速度　　　：　1.2～19mm/minの範囲内で 0.2～0.3mm/min刻みで設定可能

・切断砥石回転数　　：　200～5000rpmの範囲内で50rpm刻みで設定可能

・自動切断移動距離　：　0.25～200mmの範囲内で0.25mm刻みで設定可能

・主モーター出力　　：　1.25HP 795W

・切断方式　　　　　：　電動による2um送り

・連続切断　　　　　：　2um～25mmの間で、100回まで設定可能

・制御・コントロール：　マイクロプロセッサー制御、液晶ディスプレイ、タッチパッドボタン

・プログラム　　　　：　固定プログラム35本、ユーザープログラム20本

・潤滑・冷却システム：　内蔵循環冷却システムタンク容量4L

・安全機構　　　　　：　非常停止ボタンマグネット式インターロック

・外　　寸　　　　　：　約L550×D750×H350mm

・重　　量　　　　　：　約60kg

・電　　源　　　　　：　単相 AC84-264V 50/60Hz

【付属品】中型バイス

取扱説明書あり

　※ 切断砥石、チャック類は付属しておりません
　※ ドレッシング装置は付属しておりません
　※ ガスダンパー不良の為、蓋が開いた状態をキープ出来ません

過去の履歴

顕微鏡: 実体顕微鏡; 金属顕微鏡半導体検査顕微鏡; 測定顕微鏡投影機; 電子顕微鏡; レーザー顕微鏡; デジタルマイクロスコープ; 関連機器
恒温槽: 環境試験機器; 恒温器オーブン; その他恒温槽; チラー
工業検査機器（電子・金属）: 寸法・形状を測る; 膜厚を測る; 強度を測る; 成分を調べる; 非破壊検査; 色を測る; その他検査機器
半導体製造装置: ウエハ製造（前工程）; ダイサー関連; ボンダー関連; BGA・CSP製造装置; テスティング装置; ディスペンサ; 品管品証関連; その他装置
電子部品製造装置: FPC製造関連; SMT実装関連; FPD製造関連; リードフレーム製造関連; SMD製造関連; その他製造装置
真空機器: 真空ポンプ; 成膜装置; その他真空機器
クリーンルーム機器: クリーンベンチ・ブース; パーティクルカウンター; その他機器
電子工業分野その他: レーザー関連機器; 電子計測器; UV関連機器; 光通信機器
理化学機器（バイオ生物）: 生物顕微鏡; 試験分析機器; ラボ機材; バイオ DNA 機器; 保冷庫フリーザー; インキュベーター; その他機器理化学機器
プレス機械・工作機械: プレス機械; 工作機械; その他機械
その他分類

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