半導体製造装置
>
ボンダー 関連
3 件中1-3件を表示
表示切替 : [ 画像 | タイトル | タイトルと画像 ]
アビオニクス パルスヒート溶接機 TCW-315/NA-153 管理番号11650
¥300,000.-(送料/消費税別途) 【主な構成】 ・パルスヒート電源 : TCW-315 ・駆動ユニット : NA-221 ・リフロヘッド : NA-153 ・ベース : NA-301 ・ヒータチップ : HT-16-15、HT-30-16【TCW-315仕様】 ・最大出力 : RANG5:3.50V、RANG4:2.47V、 RAN…
K&S マニュアルボールボンダー 4524AD 管理番号10700
【仕様】 ・対応ワイヤー径 : 金線17.5μm~75μm・ボンディング範囲: 152~152mm(6×6インチ)・ボンディング時間: 10-100msec/10-1000msec・ボンディング荷重: 10~160g・顕微鏡 : ニコンSMZ660(接眼レンズ20×、対物レンズ1×)・制御モード : セミオート、マニュアルZ・超音波パワー : Low1.3W、High2.5W・機…
オンテック 加熱一体型リワークシステム RM-2500 管理番号04588
【仕様】 ・年 式 : 2007年式・対応基板サイズ : 40×40㎜~460×370㎜(2kg以下)・デバイスサイズ : 10~50㎜(20g以下)・温度制御部1)上部スポットヒーター : 1000W2)下部スポットヒーター : 1000W3)下部エリアヒター : 2000W4)制御方式 : 独立PID制御・位置決め1)ステージ …
3 件中1-3件を表示