半導体製造装置
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ボンダー 関連
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アビオニクス パルスヒート溶接機 TCW-315/NA-153 管理番号11650
¥300,000.-(送料/消費税別途) 【主な構成】 ・パルスヒート電源:TCW-315 ・駆動ユニット:NA-221 ・リフロヘッド:NA-153 ・ベース:NA-301 ・ヒータチップ:HT-16-15、HT-30-16【TCW-315仕様】 ・最大出力:RANG5:3.50V、RANG4:2.47V、RANG3:1.75V、RANG2:1.24V、RANG1:0.88V ・制御温度範囲…
K&S マニュアルボールボンダー 4524AD 管理番号10700
【仕様】 ・対応ワイヤー径:金線17.5μm~75μm・ボンディング範囲:152~152mm(6×6インチ)・ボンディング時間:10-100msec/10-1000msec・ボンディング荷重:10~160g・顕微鏡:ニコンSMZ660(接眼レンズ20×、対物レンズ1×)・制御モード:セミオート、マニュアルZ・超音波パワー:Low1.3W、High2.5W・機能:オートステップバック(Y軸モータ…
オンテック 加熱一体型リワークシステム RM-2500 管理番号04588
【仕様】 ・2007年式・対応基板サイズ : 40×40㎜~460×370㎜(2kg以下)・デバイスサイズ : 10~50㎜(20g以下)・温度制御部1)上部スポットヒーター : 1000W2)下部スポットヒーター : 1000W3)下部エリアヒター : 2000W4)制御方式 : 独立PID制御・位置決め1)ステージ : XYZθ手動操作による位置決め2)カメラ …
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