半導体製造装置 > ボンダー関連

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【主な仕様】・ワイヤーサイズ　　：　20～50μｍ（0.8～2mil）・ボンドヘッド　　　：　Zトラベルリミット 6mm（0.24”）　　　　　　　　　　　　θトラベルリミット ±180°　　　　　　　　　　　　Z分解能 1.6μｍ（0.063”）　　　　　　　　　　　　θ分解能 30°・ＸＹテーブル　　　：　208×106（ｍｍ）・ローダ／アンローダ：　なし・電　　源　　　　　：　AC 110V…

レスカボンディングテスター PTR-1000 管理番号11106

・　付属ロードセル：シェアLV25-500・　測定項目：シェアテスト・　測定スピード：0.01～1.0mm/sec・　ステージ稼動範囲：X軸±50mm、Y軸±50mm、回転（任意）・　ツール稼動範囲：Z軸50mm、回転±170°・　外部出力：RS-232C、プリンタ、レコーダ、フットスイッチ・　実体顕微鏡：ライカ製 S６　接眼レンズ10倍・　ワークホルダー稼働幅：X方向約95mm Y方向約95…

K＆S マニュアルボールボンダー 4524AD 管理番号10700

・対応ワイヤー径：金線17.5μm～75μm・ボンディング範囲：152～152mm（6×6インチ）・ボンディング時間：10-100msec／10-1000msec・ボンディング荷重：10～160g・顕微鏡：ニコンSMZ660(接眼レンズ20×、対物レンズ1×)・制御モード：セミオート、マニュアルZ・超音波パワー：Low1.3W、High2.5W・機能：オートステップバック（Y軸モーター駆動付き）　…

N.F.T オートモールド ACROSS R2-100 管理番号09757

〇年式　：　2016年製〇主な仕様・サーボクランプ　　　　：　100Ton・サーボトランスファー　：　3.0Ton・プランジャー方式　　　：　スピリング or 油圧・サイクルタイム　　　　：　約19sec ＋成型時間・L/Fサイズ※現状　　　：　約W57ｍｍ・装置寸法　　　　　　　：　約W2,100×D1,700×H1,900ｍｍ※シグナルタワー除く・装置重量　　　　　　　：　約4,500kg…

商談中

オンテック加熱一体型リワークシステム RM-2500 管理番号04588

【特価販売】 ¥４００，０００．－（送料／消費税別途）・2007年式・対応基板サイズ　:　40×40㎜～460×370㎜（2kg以下）・デバイスサイズ　 :　10～50㎜（20g以下）・温度制御部 1)上部スポットヒーター　:　1000W 2)下部スポットヒーター　:　1000W 3)下部エリアヒター　　　:　2000W 4)制御方式　　　　　　…