半導体製造装置
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ボンダー 関連
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ASM Al細線用ワイヤボンダ AB559A-06 管理番号11266
【主な仕様】・ワイヤーサイズ : 20~50μm(0.8~2mil)・ボンドヘッド : Zトラベルリミット 6mm(0.24”) θトラベルリミット ±180° Z分解能 1.6μm(0.063”) θ分解能 30°・XYテーブル : 208×106(mm)・ローダ/アンローダ: なし・電 源 : AC 110V…
レスカ ボンディングテスター PTR-1000 管理番号11106
・ 付属ロードセル:シェアLV25-500・ 測定項目:シェアテスト・ 測定スピード:0.01~1.0mm/sec・ ステージ稼動範囲:X軸±50mm、Y軸±50mm、回転(任意)・ ツール稼動範囲:Z軸50mm、回転±170°・ 外部出力:RS-232C、プリンタ、レコーダ、フットスイッチ・ 実体顕微鏡:ライカ製 S6 接眼レンズ10倍・ ワークホルダー稼働幅:X方向 約95mm Y方向 約95…
K&S マニュアルボールボンダー 4524AD 管理番号10700
・対応ワイヤー径:金線17.5μm~75μm・ボンディング範囲:152~152mm(6×6インチ)・ボンディング時間:10-100msec/10-1000msec・ボンディング荷重:10~160g・顕微鏡:ニコンSMZ660(接眼レンズ20×、対物レンズ1×)・制御モード:セミオート、マニュアルZ・超音波パワー:Low1.3W、High2.5W・機能:オートステップバック(Y軸モーター駆動付き) …
N.F.T オートモールド ACROSS R2-100 管理番号09757
〇年式 : 2016年製〇主な仕様・サーボクランプ : 100Ton・サーボトランスファー : 3.0Ton・プランジャー方式 : スピリング or 油圧・サイクルタイム : 約19sec + 成型時間・L/Fサイズ※現状 : 約W57mm・装置寸法 : 約W2,100×D1,700×H1,900mm※シグナルタワー除く・装置重量 : 約4,500kg…
商談中
オンテック 加熱一体型リワークシステム RM-2500 管理番号04588
【特価販売】 ¥400,000.-(送料/消費税別途) ・2007年式 ・対応基板サイズ : 40×40㎜~460×370㎜(2kg以下) ・デバイスサイズ : 10~50㎜(20g以下) ・温度制御部 1)上部スポットヒーター : 1000W 2)下部スポットヒーター : 1000W 3)下部エリアヒター : 2000W 4)制御方式 …
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