半導体製造装置
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ボンダー 関連
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WEST BOND社 マニュアルワイヤーボンダー 7700C 管理番号12196
【仕様】・ボンディング方式： US・TC又はサーモソニック方式・操作方法 ： X-Y-Z 3軸マニピュレーター・対応ワイヤー ： 18~50μmφ 金線・超音波パワー ： 0～999まで目盛1目盛単位で設定可能・ステージ ： 温調ステージ、サンプルホルダ付き・エアーホース径 ： 6×4ｍｍ（外径×内径））チューブ ※レギュレータ付き・電 源 ： 100-120VAC、1.5…
販売済
アビオニクス パルスヒート溶接機 TCW-315／NA-153 管理番号11650
￥３００，０００．－（送料／消費税別途） 【主な構成】 ・パルスヒート電源 ： TCW-315 ・駆動ユニット ： NA-221 ・リフロヘッド ： NA-153 ・ベース ： NA-301 ・ヒータチップ ： HT-16-15、HT-30-16【TCW-315仕様】 ・最大出力 ： RANG5:3.50V、RANG4:2.47V、 RAN…
オンテック 加熱一体型リワークシステム RM-2500 管理番号04588
【仕様】 ・年 式 ： 2007年式・対応基板サイズ ： 40×40㎜～460×370㎜（2kg以下）・デバイスサイズ : 10～50㎜（20g以下）・温度制御部１）上部スポットヒーター ： 1000W２）下部スポットヒーター ： 1000W３）下部エリアヒター ： 2000W４）制御方式 ： 独立PID制御・位置決め1)ステージ …
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