天竜精機クリームはんだ印刷機 TSP-700V 管理番号11624

（主な仕様）

・　年　　　　式　　：　2016年式

・　ス　キ　ー　ジ　：　エアシリンダーによる上下駆動、印刷　　　パターン（シングル／ダブル）

　　　　　　　　　　　　印圧調整　レギュレータによる圧力調整　0.01～0.4Mpa

　　　　　　　　　　　　ストローク範囲　最大450㎜

・メタルマスク仕様　：　外形寸法　X軸320㎜×Y軸320㎜　

　　　　　　　　　　　　マスク厚み15㎜

　　　　　　　　　　　　マスク幅25㎜

・　対象基板寸法　　：　X方向　50～190㎜

　　　　　　　　　　　　Y方向　50～150㎜

　　　　　　　　　　　　厚み　0.4～4.0㎜

・　搬　送　方　向　：　右→左

・　　基準レール　　：　手前

・　搬　送　高　さ　：　床から900±20㎜

・　使　用　空　気　：　クリーンエア　空気圧0.5Mpa、消費量110NL/min

・　外　形　寸　法　：　約W1400×D1400×H1900mm　※シグナルタワー含む

・　重　　　　量　　：　約950kg

・　使　用　電　源　：　単相AC200V、60Hz、3.2KVA

※電源投入、原点復帰完了、マニュアルでのスキージ動作、コンベア駆動、ウォームアップ動作なども確認済みです。

※メタルマスクアダプター、スキージ、サポートピン、クリーニングシートなど付属品があります。

取扱説明書あり

過去の履歴

顕微鏡: 実体顕微鏡; 金属顕微鏡半導体検査顕微鏡; 測定顕微鏡投影機; 電子顕微鏡; レーザー顕微鏡; デジタルマイクロスコープ; 関連機器
恒温槽・恒温恒湿器: 環境試験機器; 恒温器オーブン; その他恒温槽; チラー
工業検査機器（電子・金属）: 寸法・形状を測る; 膜厚を測る; 強度を測る; 成分を調べる; 非破壊検査; 色を測る; その他検査機器
半導体製造装置: ウエハ製造（前工程）; ダイサー関連; ボンダー関連; BGA・CSP製造装置; テスティング装置; ディスペンサ; 品管品証関連; その他装置
電子部品製造装置: FPC製造関連; SMT実装関連; FPD製造関連; リードフレーム製造関連; SMD製造関連; その他製造装置
真空機器: 真空ポンプ; 成膜装置; その他真空機器
クリーンルーム機器: クリーンベンチ・ブース; パーティクルカウンター; その他機器
電子工業分野その他: レーザー関連機器; 電子計測器; UV関連機器; 光通信機器
理化学機器（バイオ生物）: 生物顕微鏡; 試験分析機器; ラボ機材; バイオ DNA 機器; 保冷庫フリーザー; インキュベーター; その他機器理化学機器
プレス機械・工作機械: プレス機械; 工作機械; その他機械
その他分類

所在地　/　連絡先

〒802-0001
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