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ライカ ターゲット断面試料作製装置 EM TXP 管理番号11891

【主な仕様】

 回 転 数 : 300~20,000rpm 調整可能
手動左右移動 : 50mm
 自動処理  : 送り、回転数設定など、自動処理が可能
 顕 微 鏡 : ライカ MZ12.5
 照   明 : LEDリングライト
 外   寸 : 約W470×D600×H600mm
 重   量 : 約20Kg
 電   源 : AC100V 50/60Hz
 付 属 品 : ミリングカッター(材料不明)1個、研磨ホイル数点、万能試料ホルダー1個、
         平板試料ホルダ―1個、組み合わせホルダー1個


【商品説明】

実体顕微鏡で観察しながら、プラスティック、金属、ガラス、シリコン、セラミックス等の脆試料を切断、研削、研磨できる装置です。

【機器ステータス】

取扱説明書あり

ライカ ターゲット断面試料作製装置 EM TXPLeica Target Surfacing System EM TXPライカ 断面試料作製器 EM TXP
ライカ 自動サンプル前処理システム EM TXPLeica Automatic sample preparation system EM TXPライカ ターゲット断面試料作製装置 EM TXP
Leica Target Surfacing System EM TXPライカ 断面試料作製器 EM TXPLeica Automatic sample preparation system EM TXPライカ 自動サンプル前処理システム EM TXP

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