日本インスツルメンツ水銀分析装置 RA-4300システム管理番号10488

【仕様】

試料前処理・還元部

・試料数　：　80検体

・試料ステージ　：　ターンテーブル方式

・試料容器　：　5mLガラス製専用容器（メーカー指定PP製遠沈管も可能）

・バブラー　：樹脂製

試薬分注部

・分注方式　：チューブポンプ方式

・分注量　：　0.1mL～ (可変)

・分注液　：　硫酸, 塩化スズ (Ⅱ) 溶液, 蒸留水他

水銀検出部

・測定原理　：　非分散ダブルビーム冷原子吸光法

・測定方法　：還元気化法 (開放送気方式)

・光源　：　低圧水銀放電管

・波長　：　253.7nm

・検出器　：　光電管

・検出限界　： 0.0025ng/5mL (0.5ppt) (前処理含む場合は5ppt)

・測定範囲　：～500ng/5mL (100ppb)

・測定時間　： 120秒～900秒 ※測定時間変更可能

・排ガス処理　：　水銀除去用活性炭フィルター

制御、データ処理ソフト

・ソフト名称　：　RA-4300Win

・制御、データ処理パソコン　：　ノート型

その他

・外寸法　：　W580xD533xH619mm（本体）

・質量　：　約38kg

・電源　：　AC100、220～240V 50/60Hz

・ノートPC内取扱説明書あり

過去の履歴

顕微鏡: 実体顕微鏡; 金属顕微鏡半導体検査顕微鏡; 測定顕微鏡投影機; 電子顕微鏡; レーザー顕微鏡; デジタルマイクロスコープ; 関連機器
恒温槽・恒温恒湿器: 環境試験機器; 恒温器オーブン; その他恒温槽; チラー
工業検査機器（電子・金属）: 寸法・形状を測る; 膜厚を測る; 強度を測る; 成分を調べる; 非破壊検査; 色を測る; その他検査機器
半導体製造装置: ウエハ製造（前工程）; ダイサー関連; ボンダー関連; BGA・CSP製造装置; テスティング装置; ディスペンサ; 品管品証関連; その他装置
電子部品製造装置: FPC製造関連; SMT実装関連; FPD製造関連; リードフレーム製造関連; SMD製造関連; その他製造装置
真空機器: 真空ポンプ; 成膜装置; その他真空機器
クリーンルーム機器: クリーンベンチ・ブース; パーティクルカウンター; その他機器
電子工業分野その他: レーザー関連機器; 電子計測器; UV関連機器; 光通信機器
理化学機器（バイオ生物）: 生物顕微鏡; 試験分析機器; ラボ機材; バイオ DNA 機器; 保冷庫フリーザー; インキュベーター; その他機器理化学機器
プレス機械・工作機械: プレス機械; 工作機械; その他機械
その他分類

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